Showing all 3 results
Используется для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат и другого оборудования
Применяют при пайке полупроводниковых материалов с малым переходным сопротивлением шва
Используются для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат и другого оборудования