Top.Mail.Ru

Каталог

Система лазерной пайки Quick LB100S

задать вопрос

Рабочая станция для лазерной пайки использует интеллектуальную систему программного управления многоосевой платформой, которая включает в себя высокоточное позиционирование на основе CCD, измерение высоты и контроль паяных соединений, а также простое и безопасное управление.

 

Используемый материал: шарики припоя

РАБОЧИЙ ПРОЦЕСС:

Этап 1
Отделение шариков припоя

Этап 2
Подача защитного газа (азота)

Этап 3
Подача лазера

Этап 4
Выброс шарика припоя

Этап 5
Процесс пайки

 

Высокая скорость, высокая эффективность, отсутствие флюса, низкое выделение тепла.

 

Технологии лазерной пайки, в которых применяется система контроля с обратной связью, чтобы не допустить использование более одного металлического шарика.

Оборудование

  • Напряжение 220В, 50Гц/60Гц
  • Рабочее давление 0.5 MПа
  • Максимальная мощность 2000 Вт
  • Перемещение по осям 400 мм x 800 мм x 100 мм
  • Габариты оборудования X:900 мм, Y:1310 мм, Z:1750 мм
  • Вес оборудования 680 кг

 

Машинное (техническое) зрение

  • Режим позиционирования CCD позиционирование
  • Камера позиционирования Цветная камера 5 Мп

 

Точность повторения

  • Ось X/Y ±0.01 мм
  • Ось Z ±0.01 мм

 

  • Диапазон скоростей X/Y/Z 0.1~1000 мм/сек
  • Измерение высоты Точность 8um
  • Лазер Мощность лазера 75/100/150/200 Вт
  • Пайка Диаметр шарика припоя 0.1~1.3 мм

 

 

 

 

Нажимая кнопку «Отправить», вы даете своё согласие на обработку персональных данных в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-Ф3 "О персональных данных" на условиях и для целей, определённых в Согласии на обработку персональных данных.