Каталог

  • В наличии

    Ремонтный центр BGA Seamark ZM-R730A – полуавтоматический ремонтный центр с видеоцентровкой, предназначенный для пайки и выпайки компонентов в корпусах BGA, подходит для большинства стандартных задач демонтажа и монтажа компонентов.

    Особенности

    • 10-дюймовый HD сенсорный экран с интерфейсом на английском и китайском языке

    • 2 вида входа в систему:

    – вход под учётной записью Оператора. Может производить монтаж и демонтаж компонентов без возможности редактирования настроек пайки компонентов, а также библиотеки компонентов.

    – вход под учётной записью Администратора. Может производить редактирование температурных профайлов для монтажа и демонтажа компонентов, а также редактировать библиотеку компонентов и других параметров пайки.

    • 8 сегментная настройка температурного профайла для демонтажа и монтажа компонентов с возможностью сохранения их передачи через встроенный порт USB2.0
    • До 100 сохраняемых температурных профайлов

    • Полностью автоматический монтаж и демонтаж компонента на плату
    • Верхний, нижний и инфракрасный подогрев позволяют избежать деформации плат и пузырьков при неравномерном нагреве
    • Инфракрасный нагреватель использует инфракрасную трубку из углеродного волокна
    • Внешняя светодиодная лампа для подсветки рабочей зоны
    • Удобное перемещение печатной платы по осям X/Y плавное и равномерное с возможностью фиксации, а также имеется ручной модуль точной настройки
    • Регулировка уровня яркости светодиодной подсветки для распознавания компонента и последующей установки на печатную плату
    • 2 встроенных светодиодных светильников для подсветки рабочей зоны
    • Регулировка высоты нижней насадки для подогрева места пайки BGA чипа
    • Зональный инфракрасный предварительный нагрев
    • Мониторинг температуры в режиме реального времени и защита от перегрева
    • Наличие аварийного выключателя, в соответствии с международными стандартами безопасности
    • Универсальные держатели платы

    • Порт заземления и наклейки «опасность» во избежание любых потенциальных опасностей для человека

    • Максимальные габариты платы: 645×520мм,
    • Толщина платы составляет: от 0,5-8мм
    • Размеры устанавливаемых BGA компонентов составляют: от 3×3мм до 80×80мм
    • Тонкая настройка положения рабочей поверхности стола
    • Точность установки компонентов: ±0.1 мм
    • Максимальная температура нагрева: до 400˚C
    • Контроль температуры: 5 термопар К-типа, точность ±1˚C
    • Точность температуры: ± 2-3˚С
    • Зона преднагрева: 420×435мм
    • Мощность турбовоздушных нагревателей: (верхний/нижний) 1.2 кВт/1.2 кВт
    • Мощность зоны преднагрева составляет: 4.8 кВт
    • Электропитание: 380 В, 50/60Гц, макс. 7.5кВт
    • Габариты: 1000×840×950 мм
    • Вес: 128 кг

    КОМПЛЕКТ ПОСТАВКИ

    1. Ремонтный центр BGA Seamark ZM-R730A, 1 шт
    2. Зажим платы, 6 шт
    3. M5×28 Поддерживающий винт, 6 шт
    4. Ручка регулировки, 6 шт
    5. Вакуумная присоска, 12 шт
    6. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 10×10мм, 1 шт
    7. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 20×20мм, 1 шт
    8. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 31×31мм, 1 шт
    9. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 41×41мм, 1 шт
    10. Нижняя насадка для подогрева нижней части платы 35х35мм, 1 шт
    11. Кисточка для нанесения флюса, 1 шт
    12. Датчик температуры, 1 шт
    13. ИК-нагреватель 1,45 кВт, 1 шт
    14. Нагреватель 1,2 кВт, 1 шт
    15. Провод термопары К-типа, 1 шт
    16. Комплект инструментов, 1 шт
    17. Сенсорная панель управления, 1 шт
    18. Монитор для позиционирования BGA чипа на печатную плату
    19. Руководство пользователя, 1 шт

    Возможно приобретение за отдельную плату:

    • Установка ПК и дополнительного монитора (вместо сенсорной панели управления)
    • Изготовление верхних/нижних насадок для монтажа и демонтажа, а также для подогрева нижней части платы под любой размер чипа BGA
    • Приспособления для реболлинга BGA чипов
    • Дополнительные насадки для вакуумного захвата
    

    Нажимая кнопку «Отправить», вы даете своё согласие на обработку персональных данных в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-Ф3 "О персональных данных" на условиях и для целей, определённых в Согласии на обработку персональных данных.

    Нажимая кнопку «Отправить», вы даете своё согласие на обработку персональных данных в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-Ф3 "О персональных данных" на условиях и для целей, определённых в Согласии на обработку персональных данных.