Описание
ОПИСАНИЕ
Установка IMDES MINI CONDENS-IT предназначена для пайки единичных изделий, прототипов небольших серий электронных плат в условиях лабораторий и мастерских. Установки обеспечивают бездефектное, гарантированно высокое качество пайки гибридных микросхем, микросхем в корпусах QFP, BGA, а также Flip-Chips. Благодаря компактным размерам MINI CONDENS-IT занимает минимально возможное рабочее пространство.
ОСОБЕННОСТИ
- Настольное исполнение с верхней загрузкой
- Окно для наблюдения за процессом оплавления
- Подходит для пайки BGA, QFP, а также Flip-Chips
- Пайка без воздействия кислорода
- Однородная теплопередача по всей поверхности печаточного узла
- Отсутствие риска перегрева компонентов
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
| Модель | Общее |
|---|---|
| Модель: Требования к электричеству (Одна фаза + земля) | Общее: 220 — 240 В / 50 — 60 Гц |
| Модель: Потребляемая мощность | Общее: 1000 Вт (5 A) |
| Модель: Габаритные размеры | Общее: 400 × 315 × 305 мм (Д × Г × В) |
| Модель: Максимальный размер печатной платы | Общее: 240 × 170 × 20 мм (Д × Г × В) |
| Модель: Время стандартного цикла | Общее: 10 мин |
| Модель: Время пайки | Общее: Примерно 60 — 90 сек |
| Модель: Температура процесса (зависит от типа жидкости) | Общее: От 210 до 240 °C |
| Модель: Вес | Общее: Около 6 кг |
| Модель: Охлаждение | Общее: Принудительное воздушное |
| Модель: Рабочая жидкость | Общее: GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C), более высокая температура невозможна |
| Модель: Объем загрузки жидкости | Общее: Около 450 — 500 мл, GALDEN |
