Описание

ОПИСАНИЕ

Тип нагрева: парофазное, конденсационное.
Размещение: настольное.
Тип загрузки: верхняя, ручная.
Модуль анти – «Надгробный камень» (ATS)
Интерфейс для связи с ПК: USB, тип разъема Мicro USB.
Окно для наблюдения за процессом пайки
Типы запаиваемых компонентов: SMD, QFP, BGA, Flip-Chips, многослойные корпуса, гибридные сборки.
Бескислородная пайка
Однородная передача температуры по всей поверхности платы
Максимальные размеры оплавления: 430 x 230 x 20 мм (Д x Шx В).
Температура процесса: 150 °C — 240 °C.
Время цикла: регулируемое, 15-25 минут (включая нагрев и охлаждение).
Время оплавления: регулируемое, 3-50 секунд (максимум 70 секунд).
Профили для пайки: регулируемые температурные профили в зоне предварительного нагрева (CVPRS *).
Охлаждение: принудительное воздушное охлаждение до 70 ° C
Рабочая жидкость: GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C)
Оптимальный объем жидкости: 500 мл (0.5 литра) GALDEN
Энергопотребление: однофазное 220-240 Вольт / 50-60 Гц.
Максимальная мощность: 1,5 кВт.
Температура хранения: -1/+70°C
Размеры печи: 605 x 385 x 450 мм (Д x Ш x В).
Масса: 15кг.

В комплекте инструмент для демонтажа компонентов при парофазном оплавлении IMD-DSS1

Система для демонтажа компонентов с печатной платы IMDES IMD-DSS-1 была разработана для использования в условиях парофазного оплавления. Пользоваться IMD-SS-1 очень просто и безопасно!

Позволяет демонтировать такие SMD компоненты как:

• Многоканальные SMD-компоненты,
• BGA компоненты,
• Коннекторы
• Механические компоненты

ОСОБЕННОСТИ:

• Легко работать
• Может использоваться с любой парофазной паяльной машиной
• Отсутствие повреждений компонентов или дорожек на печатной плате.
• Отсутствие окисления во время — оплавления.
• Плавный и равномерный нагрев узла
• Отсутствие перегрева компонента при монтаже или демонтаже
• Не требуются специальные насадки и инструменты для разных форм компонентов
• Возможность ремонта печатных плат, выполненных по технологии безсвинцовой пайки

Схематический пример использования:

1. Поместите устройство для демонтажа IMD-DSS1 на сборочную плату над демонтируемым компонентом (Сх. №1).
2. Прикрепите небольшой кусок термостойкой двусторонней ленты к снимаемому устройству (Сх. №1).
3. Соедините рычаг с адаптером устройства, надавив на демонтируемым компонент, с уже наклеенной двусторонней лентой (Сх. №1).
4. На другом конце плеча рычага, напротив адаптера, находится небольшой, регулируемый противовес, который теперь будет находиться в верхнем положении.
5. Поместите IMD-DSS-1, с прикрепленным демонтажным устройством (и компонентом, который будет демонтирован) в парофазную паяльная установку.
6. Запустите стандартную программу оплавления, и вскоре после того, как припой начнет плавиться, рычаг поднимет компонент, который нужно демонтировать с  платы.
7. После распайки удалите демонтированный компонент, вместе с лентой с адаптера IMD-DSS-1.