Ремонтный центр BGA Seamark ZM-R5830

SEAMARK

Описание Технические характеристики Опции

Полуавтоматический ремонтный центр Seamark ZM-R5830 идеально подходит для ремонта микро BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, PCB, LED, IC и др.

ОСОБЕННОСТИ:

Стабильная система нагрева горячим однородным воздухом
3 независимо управляемых нагревателя
Верхний керамический нагреватель
Синхронизация работы верхнего и нижнего нагревателя
Большой ИК-нагреватель
Сохранение групп профилей, анализ, установка и изменение кривых температуры в любое время
Сенсорный экран 7 дюймов
Встроенное устройство контроля давления для защиты ПП
Мониторинг температуры в реальном времени и защита от перегрева

Максимальный размер платы: 350×330 мм
Толщина платы: 0.5 – 2.5 мм
Диапазон размеров BGA: 20×20 – 40×40 мм
Мощность нагревателей: верхний 800 Вт, нижний 1200 Вт, ИК 2400 Вт
Контроль температуры: термопара К-типа (замкнутый контур), точность ±3⁰С
Режим работы: ручной
Внешний температурный датчик: 1 шт
Электропитание: 220В±10%, 50/60Гц, макс. 4.5кВт
Габариты: 535×650×600 мм
Масса: около 34 кг
Насадки в стандартной комплектации:
- верхние: 10×10, 20×20, 31×31, 41×41 мм
- нижняя: 35×35 мм

Мини печь для реболлинга BGA ZM-R255

Внимание! Цвет, характеристики и комплектация товара могут отличаться от представленных на сайте. Более подробную консультацию по представленной модели и персональному подбору можно получить по телефону: +7 800 550-16-49, почта: sales@smt-max.ru

Каталог

Ремонтный центр BGA Seamark ZM-R5830

ОСОБЕННОСТИ:

Похожие