Cистема 3D рентгеновского контроля UNICOMP с компьютерной томографией AX9100vs – современная система рентгеновской инспекции для трёхмерного сканирования высокой детализации, с микрофокусной рентгеновской трубкой закрытого типа 130 кВ и плоскопанельным рентгеновским детектором. Оборудование сочетает планарную и конусно-лучевую компьютерную томографию, обеспечивая высокую точность изображений через навигационную систему NAVI и многоугловое отслеживание. CNC-программирование обеспечивает стабильность позиционирования, что делает систему идеальной для неразрушающего контроля и исследования материалов.
СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ:
- Проверка печатных плат с монтированными компонентами – выявление дефектов процесса пайки и размещения компонентов на плате.
- Проверка электронных компонентов BGA/LGA, CSP/QFP, SEMI/LED, IGBT – позволяет контролировать наличие пустот и качество паяных соединений, выявлять механические дефекты и проблемы с функциональностью.
- Проверка PTH – анализ качества соединений компонентов, установленных в сквозные металлизированные отверстия плат.
ОСОБЕННОСТИ:
- Микрофокусная рентгеновская трубка закрытого типа 130 кВ для генерации рентгеновского излучения и плоскопанельный рентгеновский детектор (FPD) обеспечивают возможность получения детализированных 3D изображений объектов.
- Система комбинирует планарную и конусную компьютерную томографию (CT), что позволяет проводить более эффективные и разнообразные исследования, обеспечивая точные результаты.
- Интегрированная система навигации NAVI с высоким разрешением и многократным отслеживанием изображений обеспечивает более точное позиционирование и качественный анализ данных.
- Механизм управления движением основывается на CNC-программировании, что гарантирует высокую точность обнаружения и стабильную позиционирование.
- Оборудование имеет возможность выполнения анализа в режимах 2D, 2.5D (наклон) и 3D-сканирования, что упрощает визуализацию дефектов и позволяет детально исследовать внутреннюю структуру объектов.
- Система обеспечивает высокую точность и чувствительность при обнаружении микроскопических дефектов (на уровне микрон) в материалах и компонентах, которые недоступны для традиционных методов инспекции.
- Поддерживает взаимодействие с MES, ERP, WMS и другими системами.
