Top.Mail.Ru

Каталог

Инспекция оптическая автоматическая 3D контроля нанесения паяльной пасты PARMI SigmaX

задать вопрос

Инспекция оптическая автоматическая 3D контроля нанесения паяльной пасты SigmaX от компании PARMI представляет собой высокотехнологичное оборудование, предназначенное для качественной проверки нанесения паяльной пасты на печатные платы.

Оснащенная передовыми RSC VII 3D Sensor камерой и алгоритмами анализа, SigmaX обеспечивает точное и быстрое выявление дефектов в процессе нанесения пасты, что позволяет минимизировать риски несоответствия стандартам и повышает общую эффективность производственных процессов.

Уникальная система закрытой обратной связи обеспечивает взаимодействие с принтерами нанесения паяльной пасты и установщиками компонентов, что позволяет автоматически корректировать параметры работы оборудования в реальном времени и значительно улучшать качество продукции.

Компактный дизайн и интуитивно понятный интерфейс делают SigmaX удобным в использовании, обеспечивая высокую производительность и сокращая время на настройку и обслуживание.

ОСОБЕННОСТИ:

  • 3D-камера с датчиком RSC VII
    Обеспечение высокой скорости инспекции и максимальной надежности измерений.
  • Построение реалистичной 3D-модели печатной платы
    С помощью одной из лучших в отрасли технологии инспекции PARMI создаются точные 3D-модели независимо от материала, состояния поверхности или цвета печатных плат.
  • Отслеживание деформации платы в режиме реального времени
    Система определяет общую деформацию (коробление) платы до 10 мм (±5 мм), а уникальная система управления движением по оси Z поддерживает оптимальное расстояние фокуса до объекта измерений.
  • Система обратной связи с замкнутым циклом
    Система автоматически анализирует, насколько точно была нанесена паяльная паста, и получает обратную связь. Если обнаруживаются какие-либо отклонения, система может автоматически начать процедуру очистки трафарета, чтобы улучшить качество печати и сократить затраты на исправление ошибок.
  • Контроль размеров печатных плат
    Осуществляется путем сравнения изображения платы с данными, полученными на этапе проектирования (Gerber). Определяются фактические координаты реперных точек и смещение нанесения паяльной пасты, которые затем передаются на предыдущее или следующее оборудование в линии посредством системы замкнутого цикла управления.
  • Технология двойного лазера
    Двойная лазерная проекция устраняет затенения и обеспечивает высочайшую точность измерений. Используя камеру с высоким разрешением на основе CMOS, система создает 3D-форму всей области сканирования.
  • Мультифункциональное ПО
    Включает в себя эксклюзивную систему PARMI Printer Doctor, которая позволяет оперативно определить наиболее вероятную причину дефекта и предложить оператору необходимые корректирующие действия, описание которых редактируются менеджером.
  • Помимо основной инспекционной программы (SPIworksPro), также включает в себя систему анализа дефектов (DefectAnalyzerPro), систему статистического контроля процесса (SPCworksPro) и систему удаленного контроля и мониторинга (RMCworks).
Модель SIGMA X Standard SIGMA X Large SIGMA X Dual SIGMA X XLarge
SIGMA X Blue SIGMA X Orange SIGMA X Blue SIGMA X Orange
Скорость инспекции, кв.см/сек 60 100 60 100 100 100
Максимальный размер платы 480 x 350 мм 580 x 510 мм 430 x 320 мм 810 x 610 мм
Толщина платы 0.4 – 5.0 мм 0.4 – 10.0 мм
Максимальный вес платы 2 кг 5 кг 2 кг 10 кг
Зазор по краям платы (верх/низ) 2.5 / 3.0 мм 2.5 / 4.0 мм
Зазор сверху/снизу платы 30 мм 50 мм
Габаритные размеры, Ш×Г×В 850 x 1205 x 1510 мм 950 x 1365 x 1510 мм 850 x 1580 x 1510 мм 1310 x 1540 x 1525 мм
Масса, кг 670 730 760 800 760 930

 

Общие характеристики:

  • Технология Камера 3D Sensor RSC VII
  • Метод инспекции Бестеневой двойной лазер оптической триангуляции
  • Камера 4МП CMOS камера с высокой частотой кадров
  • Разрешение по оси X-Y 10 x 10 мкм
  • Боковая длина 32 мм
  • Разрешение по высоте 0.1 мкм
  • Паяльная паста Поддерживаются все виды (без Pb или с Pb)
  • Тип платы Поддерживаются все цвета и все площадки
  • Передвижение головы По оси X-Y-Z
  • Повторяемость по высоте < 1 мкм @3σ
  • Повторяемость по площади < 1% @3σ
  • Повторяемость объема < 1% @3σ
  • Точность по высоте 2 мкм
  • Повторяемость и воспроизводимость Gage R&R << 10%
  • Проверяемые дефекты Высота слоя, площадь, объем, смещение, перемычка, форма, коробление и усадка печатной платы
  • Искривление печатной платы ±5 мм (2%)
  • Мин. размер пасты 100 x 100 мкм
  • Макс. размер пасты 20 x 20 мм
  • Мин. шаг отпечатка пасты 80 мкм
  • Макс. высота отпечатка пасты 1000 мкм
  • Минимальный размер платы 50 x 50 мм
  • Высота конвейера от пола 860 – 970 мм
  • Диапазон скорости конвейера 300 – 1000 мм/сек
  • Направление движения Слева направо, Справа налево (на выбор при заказе)
  • Регулировка ширины конвейера Автоматическая
  • Электропитание 220В, 50Гц
  • Пневмопитание 0.5 Мпа
  • Автономное программирование (ePM: электронный ключ)
  • Печатная плата для калибровки изображения с программным обеспечением
  • Блок песперебойного питания (UPS)
  • Дополнительный жесткий диск RAID объемом 500 ГБ для резервного копирования
  • Дополнительная светодиодная подсветка для лучшего распознавания штрих-кодов
  • Камера 3D Sensor RSC VII

 

  • Реальное 3D изображение

 

  • Отслеживание деформации платы и автофокусировка

  • Основное меню (SPIworksPro)

  • Меню анализа дефектов (DefectAnalyzerPro)

  • Меню контроля статистики процесса

  • Общий вид