Инспекция оптическая автоматическая 3D линейная Mirtec MV-6 OMNI

Серия 3D АОИ MV-6 OMNI  — это автоматические системы оптической инспекции полного 3D контроля качества монтажа и пайки электронных компонентов в составе автоматической линии. 

Установки серии оснащаются:

основной 25Мп или 15Мп камерой, цифровыми проекторами структурированного освещения в количестве 12 штук, боковыми 18Мп или 10Мп камерами, многоцветовой 8-ми фазной системой подсветки. Установки серии способны проводить инспекцию чип-компонентов 03015 (мм).

ОСОБЕННОСТИ:

Узкая модульная конструкция

Автоматические оптические инспекции серии 3D MV-6 OMNI обладают небольшими габаритными размерами, в то же время, обеспечивают надежную высокоскоростную 3D инспекцию.

Прецизионные 3D измерения по лучшей в мире технологии

Проекционный муаровый модуль создает направленное с четырех сторон на объект структурированное освещение, что позволяет получить 3D изображение для быстрой и точной инспекции.

Восьмипроекторная цифровая технология

• Получение 3D без слепых зон с 4мя 3D проекциями.
• Инспекция компонентов различной высоты с различной частотой муаровой сетки.
• Совместная работа с основной камерой для полного 3D покрытия и наилучшего качества инспекции. 

25 Мегапиксельная камера высокого разрешения 

• 25 Мегапиксельная видеосистема нового поколения оснащенная системой передачи данных CoaXPress. Новое решение обеспечивает прирост производительности на 40% при увеличении скорости передачи данных в 4 раза.
• Уникальная 25 Мегапиксельная камера.
• Система передачи данных CoaXPress.
• Большая область зрения (FOV) для высокой производительности.
• Увеличение скорости обработки данных на 40% с новым интерфейсом.

Deep Learning – инструмент автоматического обучения 

Инспекционное программное обеспечение, в котором применяется решение Deep Learning – поиск наиболее подходящей информации о компоненте и его автоматическое обучение.

Пользователь будет иметь лучшее качество инспекции всегда, независимо от квалификации пользователя, поскольку весь процесс будет выполняться несколькими щелчками мыши.

• Сокращение времени обучения более чем на 90% по сравнению с ручным обучением
• Обеспечение наилучшего качества проверки благодаря стандартизации рабочего процесса
• Точный поиск и сопоставление компонентов с применением  Deep Learning

18-мегапиксельная камера с угловым расположением

• 4 камеры в системе EWSN
• Единственное решение для контроля J-выводных и QFN-корпусных компонентов
• Полная проверка печатных плат с помощью боковых камер

8 уровней разноцветной подсветки

• Получение четкого изображения благодаря 8ми различным вариантам подсветки обеспечивает эффективное выявление дефектов.
• Обнаружение изменения цвета в зависимости от угла отражения.
• Идеальная система для определения приподнятых выводов и чипов.
• Высокая точность проверки качества пайки.

Intellisys® система

Возможность своевременного распознавания дефектов на линии и снижение затрат благодаря дистанционному управлению.