Полуавтомат установки стандартных ПМИ и Fine Pitch компонентов (Б/У)

Полуавтомат установки стандартных ПМИ и Fine Pitch компонентов Essemtech Expert-SAFP.

Установка позволяет использовать два режима работы – ручной и полуавтоматический. Порядок установки компонентов и контроль действий оператора осуществляют с помощью программного обеспечения. Данные для размещения получают непосредственно из файла CAD или вводят «точка за точкой».

Монтажная головка на воздушней подвеске перемещается над платой легко и бесшумно, обеспечивает быстрое, точное и безошибочное размещение компонентов. Компоненты поступают на сборку в лентах, кассетах, на бобинах, в пеналах или россыпью.

Ручной режим монтажа применяют для размещения компонентов небольших размеров (0201) и микросхем в корпусах с малым шагом выводов (BGA, microBGA, flip chip).

Особенности

• Гибкая модульная конструкция;
• Производительность до 800 компонентов в час;
• Широкая номенклатура устройств подачи ПМИ (лента, россыпь, кассеты);
• Автоматическое включение и выключение вакуума;
• Индикация всей необходимой для сборки информации;
• Быстрая перенастройка при переходе на другой тип ПУ;
• Возможность установки компонентов с мелким шагом и BGA;
• Микропроцессорное управление;
• Автоматически опускающаяся установочная насадка для размещения компонентов с мелким шагом;
• Подставка для руки;
• Необходимо подключение к ПК;
• Требуется подключение сжатого воздуха.