Ремонтный центр Seamark ZM-R7850A — полуавтоматический ремонтный центр с видеоцентровкой, предназначенный для пайки и выпайки компонентов в корпусах BGA, подходит для большинства стандартных задач демонтажа и монтажа компонентов.

Особенности:

• Установлен промышленный компьютер с большим монитором;

• 2 вида входа в систему:

Вход под учётной записью Оператора. Может производить монтаж и демонтаж компонентов без возможности редактирования настроек пайки компонентов, а также библиотеки компонентов.

Вход под учётной записью Администратора. Может производить редактирование температурных профайлов для монтажа и демонтажа компонентов, а также редактировать библиотеку компонентов и других параметров пайки.

• 12 сегментная настройка температурного профайла для демонтажа и монтажа компонентов с возможностью хранения и редактирования температурного профайла на встроенном компьютере;

• Полностью автоматический монтаж и демонтаж компонента на плату;

• Верхний, нижний и инфракрасный подогрев позволяют избежать деформации плат и пузырьков при неравномерном нагреве;
• Инфракрасный нагреватель использует инфракрасную трубку из углеродного волокна.

• Внешняя светодиодная лампа для подсветки рабочей зоны;
• Удобное перемещение печатной платы по осям X/Y плавное и равномерное с возможностью фиксации, а также имеется ручной модуль точной настройки;
• Регулировка уровня яркости светодиодной подсветки для распознавания компонента и последующей установки на печатную плату;
• 2 встроенных светодиодных светильников для подсветки рабочей зоны;
• Регулировка высоты нижней насадки для подогрева места пайки BGA чипа;
• Зональный инфракрасный предварительный нагрев;
• Анализ и отчет температурного профайла в автоматическом режиме
• Мониторинг температуры в режиме реального времени и защита от перегрева;
• Наличие аварийного выключателя, в соответствии с международными стандартами безопасности;
• Универсальные держатели платы;

• Порт заземления и наклейки «опасность» во избежание любых потенциальных опасностей для человека.
• Встроенная трехступенчатая система очистки дыма
• Оптическая настройка и установка компонента на плату при помощи 2МП CCD-камеры, автоматический оптический зум, лазерный луч.

• Максимальные габариты платы: 635×520мм,
• Размеры устанавливаемых BGA компонентов составляю:т от 2×2мм до 80×80мм
• Тонкая настройка положения рабочей поверхности стола
• Точность установки компонентов: ±01 мм
• Максимальная температура нагрева: до 400˚C
• Контроль температуры: 5 термопар К-типа, точность ±1˚C
• Точность температуры: ± 1˚С
• Зона преднагрева: 565×435мм
• Мощность турбовоздушных нагревателей: (верхний/нижний) 1.45 кВт/1.2 кВт
• Мощность зоны преднагрева составляет: 6.6 кВт
• Электропитание: AC 380 В, 50/60Гц, макс. 9.85кВт
• Габариты: 835×960×1640 мм
• Вес: 219 кг

КОМПЛЕКТ ПОСТАВКИ

1. Ремонтный центр BGA Seamark ZM- R7850A, 1 шт
2. Зажим платы, 6 шт
3. M5×28 Поддерживающий винт, 6 шт
4. Ручка регулировки, 6 шт
5. Вакуумные присоски, 12 шт
6. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 10×10мм, 1 шт
7. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 20×20мм, 1 шт
8. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 31×31мм, 1 шт
9. Верхняя насадка для монтажа и демонтажа BGA чипа 41×41мм, 1 шт
10. Кисточка для нанесения флюса, 1 шт
11. Датчик температуры, 1 шт
12. Провод термопары К-типа, 1 шт
13. Комплект инструментов, 1 шт
14. Монитор для позиционирования BGA чипа на печатную плату
15. Руководство пользователя, 1 шт

ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ОПЦИИ

• Изготовление верхних/нижних насадок для монтажа и демонтажа, а также для подогрева нижней части платы под любой размер чипа BGA

• Приспособления для реболлинга BGA чипов

• Дополнительные насадки для вакуумного захвата