Система лазерной пайки Quick LH100

Система лазерной пайки Quick LH100 – это устройство для лазерной пайки, представляющее собой разновидность паяльного оборудования с лазерным модулем в качестве источника нагрева и заранее нанесенным припоем на соединяемые поверхности. Применяется в первую очередь при работе с гибкими платами и FPC коннекторами. Система обеспечивает трехточечное коаксиальное наблюдение, измерение температуры и траектории лазерного излучения с обратной связью.

ОСОБЕННОСТИ:

• Наличие интеллектуальной системы программного управления рабочей платформой, которая включает в себя высокоточное позиционирование на основе CCD, измерение высоты и контроль паяных соединений, а также простое и безопасное управление.
• Гибкие поверхности с заранее нанесенным припоем соединяются посредством опускания стеклянной головки, через которую затем лазерным лучом производится прогрев и пайка.