Cистема рентгеновского контроля UNICOMP AX7900 предназначена для получения рентгеновских изображений с высоким разрешением, в первую очередь, для электронной промышленности. Данная универсальная система применяется для контроля качества SMD монтажа в корпусах BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, DIODE и других. Так же данные системы применяются для проверки полупроводниковых сборок, аккумуляторных батарей и проверки микросхем на их функциональность и контрафактное происхождение.
СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ:
- Проверка SMT/PCBA
- Проверка полупроводников
- Инспекция литиевых аккумуляторов
- Проверка светодиодов (LED-компонентов)
- Проверка фотоэлектрических установок
ФУНКЦИИ И ОСОБЕННОСТИ:
- Большой инспекционный стол для исследуемых образцов.
Лазерное центрирование для точного определения местоположения.
- Точное управление
Программирование CNC (ЧПУ – числовое программное управление)
Автоматическое позиционирование
- Угол наклона(FPD) ±25°
- Надежная электромагнитная блокировка
- Система управления доступом по отпечаткам пальцев
- Мониторинг радиации в режиме реального времени
-
-
Большой инспекционный стол для исследуемых образцов.
-
-
Автоматическое позиционирование
-
-
Угол наклона(FPD) ±25°
-
-
Надежная электромагнитная блокировка
-
-
Система управления доступом по отпечаткам пальцев
-
-
Мониторинг радиации в режиме реального времени
ОБРАЗЦЫ ПОЛУЧЕННЫХ ИЗОБРАЖЕНИЙ: