Showing all 9 results
Используется для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат
Используется для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат
Используется для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат и другого оборудования
Применяют при пайке полупроводниковых материалов с малым переходным сопротивлением шва
Используются для пайки электронных компонентов, компьютеров, медных пластин, печатных плат и другого оборудования
