Флюсы класса «No-Clean», должны обладать высокой активностью, чтобы обеспечить удаление окисной пленки с поверхности контактных площадок и выводов компонентов.
При этом после пайки они должны полностью потерять свою активность, не диссоциировать на ионы и не снижать коррозионную стойкость печатного узла.
К данному классу относятся флюсы с низким содержанием твердых веществ (не более 5%). Такие флюсы могут иметь разную основу:
Органические флюсы изготавливаются на основе низкомолекулярных органических кислот и растворителей, которые создают азеотропную смесь, т.е. испаряются вместе с ними.
Преимущества:
Высокая активность в сочетании с практически незаметными остатками и полная инертность. Остатки органических флюсов легко удаляются в процессе отмывки.
Недостатки:
Низкая температурная стойкость и стабильность, что означает — узкое окно технологического процесса пайки.
Чистая канифоль и синтетические смолы обладают слабой флюсующей активностью, поэтому в состав таких флюсов вводят тщательно подобранные растворители и активаторы.
Применение канифольных флюсов без последующей отмывки остатков рекомендуется для изделий РЭА, которые эксплуатируются в нормальных климатических условиях.
Преимущества:
Обладают повышенной температурной стабильностью в процессе пайки, более высокое содержание твердых веществ по сравнению с флюсами на органической и синтетической основе обеспечивает меньшую вероятность образования шариков и сосулек припоя при пайке, кроме того, канифольные остатки флюса достаточно легко удаляются в процессе отмывки.
Недостатки:
Трудно регулируемое протекание процессов из-за природного происхождения канифоли, поэтому их остатки имеют низкую механическую прочность и высокую хрупкость.
В синтетических флюсах используются фенольные, полиэфирные и другие синтетические смолы с фиксированным массово-молекулярным распределением, что позволяет регулировать процесс активации и поликонденсации, и, следовательно, получать остатки с заданными свойствами (пластичность, механическая прочность, теплостойкость, влагостойкостью и др.).
Преимущества:
Исключают резкое снижение (изменение) электрических свойств печатного узла в процессе эксплуатации. Флюсы данного класса позволяют применять влагозащитные покрытия без удаления остатков после пайки. Флюсы, не требующие отмывки, обеспечивают хорошее качество паяных соединений на различных поверхностях, в том числе: Sn/Pb, Ni/Au, Ag/Pd, Ni/Pd и других.
Недостатки:
Остатки таких флюсов будут тяжело удаляться в процессе отмывки.
В последнее время большинство крупнейших производителей электроники используют флюсы, не требующие отмывки, с низким содержанием твердых веществ, среди них такие гиганты, как: Apple Computer, Hewlett Packard, IBM, General Electric, Texas Instruments, Bosch, AT&T, Panasonic, Siemens, Philips, Ericsson, Nokia, LG, Alcatel, Motorolla и многие другие. Экономические и экологические преимущества таких флюсов очевидны.
Безотмывочные флюсы изготавливаются с использованием органических безионных активаторов, не содержащих галогенов (или их процентное содержание не превышает 0,5%, что допускается стандартами IPC), а также специальных модифицированных канифолей или синтетических смол с температурой плавления 80-125ºС.
Внимание! Все флюсы, содержащие неорганические активаторы, требуют обязательного удаления остатков после пайки. Как правило, остатки таких флюсов легко смываются водой.
Все материалы для пайки вы можете заказать у нас на сайте в разделе «Паяльные материалы».
