Справочник составлен на русском языке. Но вскоре вы будете разговаривать на языке поверхностного монтажа как профессионал.
Существует большое количество типов компонентов для поверхностного монтажа. Как только создается новый компонент ему присваивается свое название. Как правило, это аббревиатуры таких названий. Например: Quad Flat Pack известный как QFP. К сожалению, некоторые компоненты имеют более одного названия (обозначения), что иногда приводит к путанице. Далее мы попробуем объяснить разницу между типами компонентов.
Давайте разберем разницу между словами корпус и упаковка. Слово корпус в данном справочнике обозначает физические размеры компонента. Слово упаковка обозначает место хранения компонента. Например: лента и катушка – это упаковка, а QFP – это корпус.
Шаг выводов компонентов измеряется от середины вывода до середины вывода компонента. Расстоянием между выводами не является шагом вывода компонента.
Компоненты для поверхностного монтажа могут поставляться в следующих видах упаковки:
Размер таких компонентов как резисторы и конденсаторы обозначаются четырехзначным кодом.
Первые две цифры этого кода обозначают длину: от начала одного контакта до конца противоположного. Последующие две цифры обозначают ширину компонента.
В некоторых странах для обозначения таких размеров используют только дюймы (США), в некоторых дюймы и миллиметры.
Например, первые две цифры 12, что означает длину компонента 0,12 дюйма. Когда это метрический размер длина будет эквивалентна 1,2мм.
Высота компонентов не включается в четырёхзначный код. Данная информация может быть получена из технического паспорта к необходимому компоненту.
Ниже представлена таблица с наиболее распространёнными типоразмерами резисторов и конденсаторов:
| Компонент, дюймы | Компонент, мм | Приблизительный размер (ДхШ), дюймы | Приблизительный размер (ДхШ), мм |
| 1005 | 0402* | 0,01х0,005 | 0,4х0,2 |
| 201 | 0603* | 0,02х0,01 | 0,6х0,3 |
| 0402* | 1005* | 0,04х0,02 | 1,0х0,5 |
| 504 | 1210* | 0,05х0,04 | 1,2х1,0 |
| 0603* | 1508 | 0,06х00,3 | 1,5х08 |
| 805 | 2012 | 0,08х00,5 | 2,0х1,2 |
| 1005* | 2512 | 0,1х0,5 | 2,5х1,2 |
| 1206 | 3216 | 0,12х0,6 | 3,2х1,6 |
| 1210* | 3225 | 0,12х0,1 | 3,2х2,5 |
| 1812 | 4532 | 0,18х0,12 | 4,5х3,2 |
| 2225 | 5664 | 0,22х0,25 | 5,6х6,4 |
*Внимание: дублирование названия компонентов. Метрический размер совпадает с дюймовым.
Пример:
В основном во всем мире используется стандартная катушка 7 дюймов (178мм). Так же доступны катушки размером 13 дюймов (330мм). Вместимость таких катушек может достигать до 20 000 компонентов.
Для упаковки резисторов и конденсаторов может использоваться как бумажная, так и пластиковая лента.
MELF расшифровывается как Metal Electrode Leadless Face и представляет собой компонент цилиндрической формы с контактами по бокам. MELF резисторы еще называют круглыми SMD резисторами.
Широкое распространение MELF резисторы получили в Японии и Европе, в отличии от США.
MELF резисторы и конденсаторы дешевле плоских резисторов и конденсаторов, но требуют специальных навыков во время монтажа. Самым главным недостатком MELF компонентов является их возможность сместиться с контактных площадок во время монтажа.
Диоды, резисторы и конденсаторы доступны в MELF корпусах, а также Mini-MELF и Macro-MELF.
Ниже представлена таблица с размерами MELF компонентов.
| Резисторы и конденсаторы (дюймы) | Диоды |
| — 0805 — 1206 -1406 — 2308 | SOD 80 Mini-MELF (1,6мм х 3,5мм) SM1 MELF (2,5мм х 5,0мм) |
Размеры танталовых конденсаторов (Molded Tantalum Capacitors) обозначаются буквенным кодом (A, B, C, D) или четырехзначным метрическим кодом. Как и в случае с резисторами и конденсаторами высота компонента не указывается в этом коде.
| EIA/IECQ код обозначения | Метрический код | Метрический размер (мм |
| A | 3216 | 3,2х1,6 |
| B | 3528 | 3,5×2,8 |
| C | 6032 | 6,0×3,2 |
| D | 7343 | 7,3×4,3 |
Пример:
Для танталовых конденсаторов используется пластиковая лента, в большинстве случаев.
Прямоугольные транзисторы и диоды поставляются в корпусах SOT (Small Outline Transistor). Самым популярным размером SOT компонентов является SOT23. Так же популярными являются SOT89, SOT143 и SOT223.
В Японии разработан Mini-SOT, который в половину меньше по размеру, чем SOT23.
Motorola для своих нужд разработала DPAK (Decawatt Package) и D2PAK компоненты для замены популярно транзистора TO220.
Для упаковки SMD транзисторов и диодов используется катушка с пластиковой лентой. SOT компоненты поставляются в 7-и дюймовых катушках (178мм), а более крупные компоненты как DPAK и D2PAK продаются в 13-и дюймовых катушках (330мм).
Количество компонентов в катушке
| Корпус | Количество компонентов в катушке |
| SOT23 | 3 000 |
| SOT89 | 1 000 |
| SOT143 | 2 000 |
| SOT223 | 1 000 |
| DPAK | 2 500 |
Ориентация SOT23 в ленте
Компоненты в корпусе SOT23 могут быть упакованы двумя способами: Т1 и Т2. Способ упаковки Т1 является более популярным, и предполагает ориентацию одним контактом к перфорации ленты. Соответственно упаковка Т2 подразумевает ориентацию двумя контактами к перфорации ленты.
Типы микросхем для SMD монтажа можно разделить по «семействам». Семейство «flat pack» относится к более старой технологии. А компоненты в корпусе QUAD и TSOP используют более новых технологии.
Каждое семейство микросхем имеет свои характеристики, типы выводов, шаг выводов, размер и материал корпуса.
Существует четыре основных типа выводов компонентов. У каждого типа выводов есть название, которое описывает его форму.
Выводы типа «gull-wing» (крыло чайки) — очень маленькие и хрупкие. Такие выводы могут быть с лёгкостью повреждены и требуют бережного отношения. Выводы компонентов «крыло чайки» имеют от 40 до 80 выводов на квадратный дюйм (от 15 до 33 выводов на см). Инспекция выводов типа «крыло чайки» очень часто производится с помощью системы лазерной инспекции. Компоненты с выводами типа «крыло чайки»: SO(SOIC), SOP, SOT, QFP.
Компоненты с выводами типа «J-leads» являются более прочными по сравнению с компонентами с выводами «крыло чайки», но и по размерам они крупнее. Выводы «J-leads» имеют от 20 выводов на квадратный дюйм (8 выводов на см).
Плоские выводы (flat leads) также используются в интегральных микросхемах. Такие компоненты должны хранится в специальной упаковке для предотвращения повреждения выводов. Компоненты с плоскими выводя обрезаются и загибаются перед монтажом на печатную плату.
Шариковые выводы компонентов – выводы компонентов в корпусах BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) и тд. Располагаются в виде полной или не полной матрицы на нижней части корпуса компонента. Могут поставляться как с шариковыми выводами, так и без них.
Таблица виды выводов компонентов:
| Тип вывода | Название компонентов |
| «Крыло чайки» («gull-wing») | SOIC QFP TSOP |
| «J-lead» | PLCC SOJ |
| Шариковый вывод | BGA Chip Csale Flip Chip |
| Плоский вывод | |
| Металлизированный вывод | Конденсатор Резистор Чип-ферриты |
Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.
SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.
SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.
SOL (Small Outline Large). 7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.
SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL
SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».
VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм
SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.
QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм
Длина таких корпусов определяется количеством вводов.
Таблица SOIC-корпусов
| Название | Ширина корпуса | Тип выводов |
| SO = Small Outline | 3,97мм | крыло чайки |
| SOM = Small Outline Medium | 5,6мм* | крыло чайки |
| SOL = Small Outline Large | 7,62мм | крыло чайки |
| SOP = Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead | 7,62мм* | J-Lead |
| VSOP = Very Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SSOP = Shrink Small Outline Package | 5,3мм | крыло чайки |
| QSOP = Quarter Small Outline Package) | 3,96мм | крыло чайки |
Обычно это катушка 13 дюймов (330мм) с пластиковой лентой шириной от 12 до 32мм (в зависимости от размера корпуса микросхем).
Выводы типа «крыло чайки»
| Компонент | Кол-во в катушке | Ширина ленты |
| SO8 | 2 500 | 12мм |
| SO14 | 2 500 | 16мм |
| SOM14 | 2 000 | 16мм |
| SO16 | 2 500 | 16мм |
| SOM16 | 2 000 | 16мм |
| SOL16 | 1 000 | 16мм |
| SOL18 | 1 000 | 24мм |
| SOL20 | 1 000 | 24мм |
| SOL24 | 1 000 | 24мм |
Выводы типа «J-Lead»
| Компонент | Кол-во в катушке | Ширина ленты |
| SOLJ16 | 1 000 | 16мм |
| SOLJ18 | 1 000 | 24мм |
| SOLJ20 | 1 000 | 24мм |
| SOLJ24 | 1 000 | 24мм |
| SOLJ28 | 1 000 | 24мм |
Однако боле часто компоненты в корпусах SOIC поставляются в пеналах (Tube).
Компоненты в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package) – это компоненты небольшой толщины (1,0мм) с шагом выводов 0,5мм. Имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: TYPE T1 и TYPE T2.
Обычно поставляются в треях.
PLCC –компонент с квадратным корпусом. Имеет выводы по четырем сторонам типа «J-lead» с шагом 1,27мм. Количество выводов от 18 до 100. Обычно поставляется в пеналах, но может так же поставляться в катушках.
Альтернативно, PLCC может быть не в пластиковом корпусе, а в керамическом и будет называться CLCC или в металлическом (MLCC).
Компоненты LCC являются одними из самых прочных компонентов, поскольку не имеют выводов которые можно повредить. Может иметь до 124 контактов. Поставляется как в пеналах, так и в катушках. Предназначен для установки в специальную панель, в народе называемой «кроваткой».
Один из старейших видов поверхностно-монтируемых микросхем. Выводы таких ИС находятся только на двух сторонах. Как правило шаг выводов – 1,27мм. Количество выводов может быть 10, 14, 16 или 28. Хотя некоторые крупные Flat Pack могут иметь до 80 выводов.
QFP – компонент с большим количеством выводов (до 304) типа «крыло чайки» по всем четырем сторонам. QFP также называют компонентами с малым шагом выводов (fine-pitch devices) – от 0,3 до 0,8мм.
Обычно поставляются в треях.
Номенклатура QFP
QFP – Quad Flat Pack
PQFP – Plastic Quad Flat Pack
CQFP – Ceramic Multilayer QFP
CERQUAD – Ceramic Quad Flat Pack
MQUAD – Metal Quad Flat Pack
MQFP – Metric Quad Flat Pack
TQFP – Thin Quad Flat Pack
TAPRPAK – Molded Carrier Ring
BQFP – Bumpered Quad Flat Pack
LQFP – Low Quad Flat Pack
Перевод: Сергей Андреянов
Руководитель регионального отдела продаж по СЗФО ООО «СмтМакс»
Перевод источника: topline.tv
Возможно вам будет интересно:
