Номенклатура и упаковка поверхностно-монтируемых компонентов

  • Generic selectors
    Exact matches only
    Search in title
    Search in content
    Filter by Categories
    Новости
    Статьи
    Услуги

    Справочник составлен на русском языке. Но вскоре вы будете разговаривать на языке поверхностного монтажа как профессионал.

    Номенклатура

    Существует большое количество типов компонентов для поверхностного монтажа. Как только создается новый компонент ему присваивается свое название. Как правило, это аббревиатуры таких названий. Например: Quad Flat Pack известный как QFP. К сожалению, некоторые компоненты имеют более одного названия (обозначения), что иногда приводит к путанице. Далее мы попробуем объяснить разницу между типами компонентов.

    • Корпус против упаковки (package versus packaging)

    Давайте разберем разницу между словами корпус и упаковка. Слово корпус в данном справочнике обозначает физические размеры компонента. Слово упаковка обозначает место хранения компонента. Например: лента и катушка – это упаковка, а QFP – это корпус.

    • Шаг выводов компонентов

    Шаг выводов компонентов измеряется от середины вывода до середины вывода компонента. Расстоянием между выводами не является шагом вывода компонента.

    • Виды упаковки компонентов

    Компоненты для поверхностного монтажа могут подставляться в следующих видах упаковки:

    • Трэи
    • Пеналы
    • Катушки
    • В россыпи 

    Номенклатура ЧИП-компонентов

    Размер таких компонентов как резисторы и конденсаторы обозначаются четырехзначным кодом.

    Первые две цифры этого кода обозначают длину: от начала одного контакта до конца противоположного. Последующие две цифры обозначают ширину компонента.

    В некоторых странах для обозначения таких размеров используют только дюймы (США), в некоторых дюймы и миллиметры.

    Например, первые две цифры 12, что означает длину компонента 0,12 дюйма. Когда это метрический размер длина будет эквивалентна 1,2мм.

    Высота компонентов не включается в четырёхзначный код. Данная информация может быть получена из технического паспорта к необходимому компоненту.

    Ниже представлена таблица с наиболее распространёнными типоразмерами резисторов и конденсаторов:

    Компонент, дюймыКомпонент, ммПриблизительный размер (ДхШ), дюймыПриблизительный размер (ДхШ), мм
    10050402*0,01х0,0050,4х0,2
    2010603*0,02х0,010,6х0,3
    0402*1005*0,04х0,021,0х0,5
    5041210*0,05х0,041,2х1,0
    0603*15080,06х00,31,5х08
    80520120,08х00,52,0х1,2
    1005*25120,1х0,52,5х1,2
    120632160,12х0,63,2х1,6
    1210*32250,12х0,13,2х2,5
    181245320,18х0,124,5х3,2
    222556640,22х0,255,6х6,4

    *Внимание: дублирование названия компонентов. Метрический размер совпадает с дюймовым.

        Пример:

    Виды упаковки резисторов и конденсаторов

    В основном во всем мире используется стандартная катушка 7 дюймов (178мм). Так же доступны катушки размером 13 дюймов (330мм). Вместимость таких катушек может достигать до 20 000 компонентов.

    Для упаковки резисторов и конденсаторов может использоваться как бумажная, так и пластиковая лента.

    MELF резисторы

    MELF расшифровывается как Metal Electrode Leadless Face и представляет собой компонент цилиндрической формы с контактами по бокам. MELF резисторы еще называют круглыми SMD резисторами.

    Широкое распространение MELF резисторы получили в Японии и Европе, в отличии от США.

    MELF резисторы и конденсаторы дешевле плоских резисторов и конденсаторов, но требуют специальных навыков во время монтажа. Самым главным недостатком MELF компонентов является их возможность сместиться с контактных площадок во время монтажа.

    Диоды, резисторы и конденсаторы доступны в MELF корпусах, а также Mini-MELF и Macro-MELF.

    Ниже представлена таблица с размерами MELF компонентов.

    Резисторы и конденсаторы (дюймы)Диоды
    — 0805 — 1206 -1406 — 2308SOD 80 Mini-MELF (1,6мм х 3,5мм) SM1 MELF (2,5мм х 5,0мм)

    Танталовые коденсаторы

    Размеры танталовых конденсаторов (Molded Tantalum Capacitors) обозначаются буквенным кодом (A, B, C, D) или четырехзначным метрическим кодом. Как и в случае с резисторами и конденсаторами высота компонента не указывается в этом коде.

    EIA/IECQ код обозначенияМетрический кодМетрический размер (мм
    A32163,2х1,6
    B35283,5×2,8
    C60326,0×3,2
    D73437,3×4,3

    Пример:

    Для танталовых конденсаторов используется пластиковая лента, в большинстве случаев.

    Транзисторы и диоды

    Прямоугольные транзисторы и диоды поставляются в корпусах SOT (Small Outline Transistor). Самым популярным размером SOT компонентов является SOT23. Так же популярными являются SOT89, SOT143 и SOT223.           

                          

                                                                                          

    В Японии разработан Mini-SOT, который в половину меньше по размеру, чем SOT23.

    Motorola для своих нужд разработала DPAK (Decawatt Package) и D2PAK компоненты для замены популярно транзистора TO220.

    Для упаковки SMD транзисторов и диодов используется катушка с пластиковой лентой. SOT компоненты поставляются в 7-и дюймовых катушках (178мм), а более крупные компоненты как DPAK и D2PAK продаются в 13-и дюймовых катушках (330мм).

    Количество компонентов в катушке

    КорпусКоличество компонентов в катушке
    SOT233 000
    SOT891 000
    SOT1432 000
    SOT2231 000
    DPAK2 500

    Ориентация SOT23 в ленте

    Компоненты в корпусе SOT23 могут быть упакованы двумя способами: Т1 и Т2. Способ упаковки Т1 является более популярным, и предполагает ориентацию одним контактом к перфорации ленты. Соответственно упаковка Т2 подразумевает ориентацию двумя контактами к перфорации ленты.

    Семейство SMD-микросхем

    Типы микросхем для SMD монтажа можно разделить по «семействам». Семейство «flat pack» относится к более старой технологии. А компоненты в корпусе QUAD и TSOP используют более новых технологии.

    Каждое семейство микросхем имеет свои характеристики, типы выводов, шаг выводов, размер и материал корпуса.

    Типы выводов компонентов

    Существует четыре основных типа выводов компонентов. У каждого типа выводов есть название, которое описывает его форму.

    Выводы типа «gull-wing» (крыло чайки) — очень маленькие и хрупкие. Такие выводы могут быть с лёгкостью повреждены и требуют бережного отношения. Выводы компонентов «крыло чайки» имеют от 40 до 80 выводов на квадратный дюйм (от 15 до 33 выводов на см). Инспекция выводов типа «крыло чайки» очень часто производится с помощью системы лазерной инспекции. Компоненты с выводами типа «крыло чайки»: SO(SOIC), SOP, SOT, QFP.

    Компоненты с выводами типа «J-leads» являются более прочными по сравнению с компонентами с выводами «крыло чайки», но и по размерам они крупнее. Выводы «J-leads» имеют от 20 выводов на квадратный дюйм (8 выводов на см).

    Плоские выводы (flat leads) также используются в интегральных микросхемах. Такие компоненты должны хранится в специальной упаковке для предотвращения повреждения выводов. Компоненты с плоскими выводя обрезаются и загибаются перед монтажом на печатную плату.

    Шариковые выводы компонентов – выводы компонентов в корпусах BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) и тд. Располагаются в виде полной или не полной матрицы на нижней части корпуса компонента. Могут поставляться как с шариковыми выводами, так и без них.

    Таблица виды выводов компонентов:

    Тип выводаНазвание компонентов
    «Крыло чайки» («gull-wing»)SOIC QFP TSOP
    «J-lead»PLCC SOJ
    Шариковый выводBGA Chip Csale Flip Chip  
    Плоский вывод 
    Металлизированный выводКонденсатор Резистор Чип-ферриты

    Номенклвтура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)

    Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.

    SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.

    SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.

    SOL (Small Outline Large). 7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.

    SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL

    SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».

    VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм

    SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.

    QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм

    Длина таких корпусов определяется количеством вводов.

    Таблица SOIC-корпусов

    НазваниеШирина корпусаТип выводов
    SO = Small Outline3,97ммкрыло чайки
    SOM = Small Outline Medium5,6мм*крыло чайки
    SOL = Small Outline Large7,62ммкрыло чайки
    SOP = Small Outline Package7,62ммкрыло чайки
       
    SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead7,62мм*J-Lead
    VSOP = Very Small Outline Package7,62ммкрыло чайки
    SSOP = Shrink Small Outline Package5,3ммкрыло чайки
    QSOP = Quarter Small Outline Package)3,96ммкрыло чайки

    Виды упаковок для компонентов в корпусах SOIC

    Обычно это катушка 13 дюймов (330мм) с пластиковой лентой шириной от 12 до 32мм (в зависимости от размера корпуса микросхем).

    Выводы типа «крыло чайки»

    КомпонентКол-во в катушкеШирина ленты
    SO82 50012мм
    SO142 50016мм
    SOM142 00016мм
    SO162 50016мм
    SOM162 00016мм
    SOL161 00016мм
    SOL181 00024мм
    SOL201 00024мм
    SOL241 00024мм

    Выводы типа «J-Lead»

    КомпонентКол-во в катушкеШирина ленты
    SOLJ161 00016мм
    SOLJ181 00024мм
    SOLJ201 00024мм
    SOLJ241 00024мм
    SOLJ281 00024мм

    Однако боле часто компоненты в корпусах SOIC поставляются в пеналах (Tube).

    TSOP

    Компоненты в корпусе TSOP (Thin Small Outline Package) – это компоненты небольшой толщины (1,0мм) с шагом выводов 0,5мм. Имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: TYPE T1 и TYPE T2.

    TYPE T1.От 20 до 56 выводов. Шаг -0,5мм


    TYPE T2. 20 выводов. Шаг – 1,27мм

    Обычно поставляются в треях.

    PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

    PLCC –компонент с квадратным корпусом. Имеет выводы по четырем сторонам типа «J-lead» с шагом 1,27мм. Количество выводов от 18 до 100. Обычно поставляется в пеналах, но может так же поставляться в катушках.

    Альтернативно, PLCC может быть не в пластиковом корпусе, а в керамическом и будет называться CLCC или в металлическом (MLCC).

    LCC (Leadless Chip Carrier)

    Компоненты LCC являются одними из самых прочных компонентов, поскольку не имеют выводов которые можно повредить.  Может иметь до 124 контактов. Поставляется как в пеналах, так и в катушках. Предназначен для установки в специальную панель, в народе называемой «кроваткой».

    FLAT PACK

    Один из старейших видов поверхностно-монтируемых микросхем. Выводы таких ИС находятся только на двух сторонах. Как правило шаг выводов – 1,27мм. Количество выводов может быть 10, 14, 16 или 28. Хотя некоторые крупные Flat Pack могут иметь до 80 выводов.

    QFP (Quad Flat Pack)

    QFP – компонент с большим количеством выводов (до 304) типа «крыло чайки» по всем четырем сторонам.  QFP также называют компонентами с малым шагом выводов (fine-pitch devices) – от 0,3 до 0,8мм.

    Обычно поставляются в треях.

    Номенклатура QFP

    QFP – Quad Flat Pack

    PQFP – Plastic Quad Flat Pack

    CQFP – Ceramic Multilayer QFP

    CERQUAD – Ceramic Quad Flat Pack

    MQUAD – Metal Quad Flat Pack

    MQFP – Metric Quad Flat Pack

    TQFP – Thin Quad Flat Pack

    TAPRPAK – Molded Carrier Ring

    BQFP – Bumpered Quad Flat Pack

    LQFP – Low Quad Flat Pack


    Перевод: Сергей Андреянов
    Руководитель регионального отдела продаж по СЗФО ООО «СмтМакс»
    Перевод источника: topline.tv


    Возможно вам будет интересно: