Система лазерной пайки Quick LB100

Рабочая станция для лазерной пайки использует интеллектуальную систему программного управления многоосевой платформой, которая включает в себя высокоточное позиционирование на основе CCD, измерение высоты и контроль паяных соединений, а также простое и безопасное управление.

Используемый материал: шарики припоя

РАБОЧИЙ ПРОЦЕСС:

Этап 1
Отделение шариков припоя

Этап 2
Подача защитного газа (азота)

Этап 3
Подача лазера

Этап 4
Выброс шарика припоя

Этап 5
Процесс пайки

Высокая скорость, высокая эффективность, отсутствие флюса, низкое выделение тепла.

Технологии лазерной пайки, в которых применяется система контроля с обратной связью, чтобы не допустить использование более одного металлического шарика.