Инспекция оптическая автоматическая 3D Offline Mirtec MV-3 OMNI — это сочетание инструментов 2D и 3D инспекций.
Детальное изображение компонентов типоразмера 01005 дает камера сверхвысокого разрешения (до 25 Мп) с телецентрической линзой 7,7 мкм и восьмиуровневой цветной системой подсветки. Возможностью обзора компонента с четырех сторон обеспечивают боковые камеры разрешением 10 или 18 Мп. Видеоинтерфейс CoaXPress передает изображение со скоростью 25 Гб/с, позволяя обрабатывать до 120 кадров в секунду.
2D инспекция
- точность монтажа (отсутствие смещений и правильная ориентация по ключу)
- определение номинала компонента по цвету или маркировке (применяется оптическое распознавание символов)
- наличие повреждений или инородных объектов вблизи компонента
- определение качества пайки (в том числе, THT-компонентов и «безвыводных» компонентов типа QFN или PLCC)
Запатентованная система MIRTEC OMNI-VISION® 3D
- инспекция с помощью четырёх цифровых проекторов, работающих на 2-х частотах
- подробная объемная модель объекта инспекции для анализа его высоты и объема 3D
- достоверное выявление поднятых или некомпланарных компонентов и их выводы
- измерение параметров паяного соединения (форма, объем, высота затекания припоя)
- 100% контроль недостаточной/избыточной пайки
- Размеры печатной платы (мин / макс) 50×50 / 450×400 мм
- Технология Digital 12 Projection Moire
- Точность измерения высоты ± 3 мкм
Максимальная скорость инспекции 3D/2D
- Камера 25 Мп
Линза 7,7 мкм 1 460 мм2/с
- Камера 15 Мп
Линза 10 мкм 1 890 мм2/с
Линза 15 мкм 4 260 мм2/с
Максимальная скорость 2D инспекции
- Камера 25 Мп
Линза 7,7 мкм 4 593 мм2/с
- Камера 15 Мп
Линза 10 мкм 5 080 мм2/с
Линза 15 мкм 10 716 мм2/с
Спецификация системы
- Система подсветки 8-канальная цветная
- Система боковых камер 10 или 18 Мп (4 шт.) [опция]
Программное обеспечение
- Стандартная комплектация Встроенный анализ статистики (SPC), ПО для участка ремонта, отладчик
- Опция RRS, IRS, OLTT, SPC Server, ePM-AOI (подробности по запросу)
Толщина платы
- Стандартная комплектация 0,5 мм – 3 мм
- Опция 0,5 мм – 5 мм
Минимальный размер объекта инспекции
- Камера 25 Мп
Линза 7,7 мкм Чип 0201 (мм) / Чип 008004 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,3 мм
- Камера 15 МП
Линза 10 мкм Чип 03015 (мм) / Чип 01005 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,3 мм
Линза 15 мкм Чип 0603 (мм) / Чип 0201 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,4 мм
- Электропитание 200-240 В, 1Ф, 50~60 Гц, 1,1 кВт
- Габариты 1,005 (Ш)×1,200 (Д)×1,520 (В) мм
- Масса около 550 кг