Каталог

  • Инспекция оптическая автоматическая 3D Offline Mirtec MV-3 OMNI

    Инспекция оптическая автоматическая 3D Offline Mirtec MV-3 OMNI — это сочетание инструментов 2D и 3D инспекций.

    Детальное изображение компонентов типоразмера 01005 дает камера сверхвысокого разрешения (до 25 Мп) с телецентрической линзой 7,7 мкм и восьмиуровневой цветной системой подсветки. Возможностью обзора компонента с четырех сторон обеспечивают боковые камеры разрешением 10 или 18 Мп. Видеоинтерфейс CoaXPress передает изображение со скоростью 25 Гб/с, позволяя обрабатывать до 120 кадров в секунду.

    2D инспекция

    • точность монтажа (отсутствие смещений и правильная ориентация по ключу)
    • определение номинала компонента по цвету или маркировке (применяется оптическое распознавание символов)
    • наличие повреждений или инородных объектов вблизи компонента
    • определение качества пайки (в том числе, THT-компонентов и «безвыводных» компонентов типа QFN или PLCC)

    Запатентованная система MIRTEC OMNI-VISION® 3D

    • инспекция с помощью четырёх цифровых проекторов, работающих на 2-х частотах
    • подробная объемная модель объекта инспекции для анализа его высоты и объема 3D
    • достоверное выявление поднятых или некомпланарных компонентов и их выводы
    • измерение параметров паяного соединения (форма, объем, высота затекания припоя)
    • 100% контроль недостаточной/избыточной пайки

    • Размеры печатной платы (мин / макс) 50×50 / 450×400 мм
    • Технология Digital 12 Projection Moire
    • Точность измерения высоты ± 3 мкм

     

    Максимальная скорость инспекции 3D/2D

    • Камера 25 Мп
      Линза 7,7 мкм 1 460 мм2/с
    • Камера 15 Мп
      Линза 10 мкм 1 890 мм2/с
      Линза 15 мкм 4 260 мм2/с

     

    Максимальная скорость 2D инспекции

    • Камера 25 Мп
      Линза 7,7 мкм 4 593 мм2/с
    • Камера 15 Мп
      Линза 10 мкм 5 080 мм2/с
      Линза 15 мкм 10 716 мм2/с

     

    Спецификация системы

    • Система подсветки 8-канальная цветная
    • Система боковых камер 10 или 18 Мп (4 шт.) [опция]

     

    Программное обеспечение

    • Стандартная комплектация Встроенный анализ статистики (SPC), ПО для участка ремонта, отладчик
    • Опция RRS, IRS, OLTT, SPC Server, ePM-AOI (подробности по запросу)

     

    Толщина платы

    • Стандартная комплектация 0,5 мм – 3 мм
    • Опция 0,5 мм – 5 мм

     

    Минимальный размер объекта инспекции

    • Камера 25 Мп
      Линза 7,7 мкм Чип 0201 (мм) / Чип 008004 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,3 мм
    • Камера 15 МП
      Линза 10 мкм Чип 03015 (мм) / Чип 01005 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,3 мм
      Линза 15 мкм Чип 0603 (мм) / Чип 0201 (дюйм) / шаг выводов ИС 0,4 мм

     

    • Электропитание 200-240 В, 1Ф, 50~60 Гц, 1,1 кВт
    • Габариты 1,005 (Ш)×1,200 (Д)×1,520 (В) мм
    • Масса около 550 кг
    

    Нажимая кнопку «Отправить», вы даете своё согласие на обработку персональных данных в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-Ф3 "О персональных данных" на условиях и для целей, определённых в Согласии на обработку персональных данных.

    Нажимая кнопку «Отправить», вы даете своё согласие на обработку персональных данных в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-Ф3 "О персональных данных" на условиях и для целей, определённых в Согласии на обработку персональных данных.