Инспекция оптическая автоматическая 2D Mirtec MV-3L

MIRTEC

добавить в корзину

задать вопрос рассрочка / трейд-ин

Презентация оборудования

Описание Технические характеристики Видео Полезные материалы

1. Универсальная настольная off-line 2D AOI

2. Идеальный 2D контроль

Точный 2D контроль с камерой высокого разрешения 10 Мп / 9.8 ㎛.

3. 8ми уровневая коаксиальная подсветка

позволяет получать четкое изображение для точного контроля.
ㆍПроверка припоя с использованием разного цвета
ㆍПроверка трещин с использованием коаксиального света для компонентов CSP, которые имеют рассеянное отражение.
ㆍПолное распознавание текста проверка с использованием различных вариантов освещения, полная / выборочная проверка пайки.

4. Идеальная проверка – 10 Мегапиксельные камеры

10 Мп камеры для всесторонней проверки. J-вывод / QFN / Root Coil/ возможна проверка припоя на боковой стороне.

5. Идеальная проверка – Intelli-Beam®

Лазерный луч позволяет контролировать высоту BGA / CSP.

6. Высокоскоростная инспекция – Широкое поле обзора (FOV)

Быстрая инспекция с 10Мп камерой

7. Легкость в использовании

Быстрообучаемая программа соответствующая IPC стандартам.

8. Общая система управления качеством

Различные решения по управлению качеством.

Макс. Размеры печатной платыOff-LineAOI	50×50 – 450×400 (мм)
Габариты со столом [мм]	1005 х 1200 х 1415 мм
Вес	300Кг
Спецификация основной камеры
Поле обзора (FOV)10Мп	Линза1 (9.8㎛)35.90мм×26.81мм Линза2 (13.4㎛)49.09мм× 36.66мм
Поле обзора (FOV)5Мп	Линза1 (9.8㎛) 25.72мм× 18.82мм Линза2 (13.4㎛)35.16мм× 25.73мм
Предмет инспекции
Проверка самого маленького компонента 10Мп	Линза1 (9.8㎛)0402 Чип[мм] / 01005 Чип[дюйм] / 0.3 шаг[мм] Линза2 (13.4㎛)0603Чип[мм] / 0201 Чип [дюйм] / 0.4 шаг[мм]
Проверка самого маленького компонента 5Мп	Линза1 (9.8㎛)0402 Чип[мм] / 01005 Чип[дюйм] / 0.3 шаг[мм] Линза2 (13.4㎛)06030402 Чип[мм] / 01005 Чип [дюйм] / 0.4 шаг[мм]
Система подсветки	8 уровневая коаксиальная RGB подсветка
Side Viewer®[Опция]	10 Megapixel Digital Angled Side Cameras (4ea)
Laser Inspection System (Опция) Intelli-Beam®	Разрешение 8㎛ / точка, Точность ±20㎛
ПО
Стандарт	Built-in SPC, Built-in Repair, Built-in Smart Debugger
Опции	RRS, IRS, OLTT, SPC Server System,ePM-AOI
Клиренс верхней камеры	45мм
Клиренс	45мм
Толщина печатной платы (Стандарт)	0.5мм ~ 3мм
Максимальный вес печатной платы	3кг
Система позиционирования	X/Y Ось Шаговый мотор
Требования к питанию	1 фаза; 220 В; 50/60 Гц; 1,1 Кв

Три уровня контроля качества в SMT-производстве: SPI, AOI и AXI

Внимание! Цвет, характеристики и комплектация товара могут отличаться от представленных на сайте. Более подробную консультацию по представленной модели и персональному подбору можно получить по телефону: +7 800 550-16-49, почта: sales@smt-max.ru

Каталог