Автомат может выполнять высокоскоростную установку компонентов. Высокая точность автомата и наличие центрирующих камер позволяет распознавать и устанавливать компоненты с шагом даже до 0,3 мм. Камеры для центрирования находятся на установочном модуле таким образом, что распознавание компонентов происходит «на ходу». Установка дает возможность работать с большим количеством как электронных так и пневматических питателей.

Основные особенности:

• Один портал с 6-ю головками.
• Высокая производительность до 30 000 комп./час.
• Система распознавания компонентов Polygon позволяет быстро описывать и вводить в базу данных контуры любого компонента.
• Система автоматической калибровки обеспечивает высокую точность сборки. Система автоматически проверяет и подстраивает координаты захвата и установки компонентов.
• Система с распознаванием компонентов «на ходу» распознает такие сложные компоненты, как BGA, QFP и коннекторы с мелким шагом благодаря встроенным камерам высокого разрешения.
• Неподвижная система технического зрения.
• Широкий выбор питателей с интеллектуальным интерфейсом или без, с пневматическим или электрическим приводом, а также с возможностью работы с обрезками без наращивания ленты.
• Точность установки микросхем ± 30 мкм при 3 сигма.
• Работает с печатными платами размером до 1200×510 мм.
• Обеспечивает качественную работу с обрезками ленты с помощью электронного питателя Smartfeeder.
• Встроенная вакуумная помпа значительно сокращает потребление сжатого воздуха при производстве продукции.
• Титановые вакуумные захваты с керамическим наконечником обеспечивают большой срок эксплуатации и антистатические свойства, необходимые для работы с компонентами.
• Интеллектуальная информационная система исключает ошибки, связанные с установкой питателя с ошибочным компонентом, реализует функцию управления складом компонентов, оптимизирует работу линии и прослеживает процесс сборки изделий.

• Распознавание «на лету» + фиксированная камера
• Количество порталов, головок           1 портал на 6 головок
• Точность установки компонентов    ±40мкм@μ+3σ (чип), ±30μm@±3σ (QFP)
• Скорость установки компонентов    30000 комп./час
• Распознавание «на лету» SM-FLYI-MP-16мм 0402(01005)-14 мм (IC, коннектор с шагом 0.4 мм; BGA, CSP с шагом 0.65 мм)
• Распознавание «на лету» SM-FLYI-MP-25мм 0603(0201)-22 мм (IC, коннектор с шагом 0.5 мм)до 17 мм (BGA, CSP с шагом 0.75 мм)
• Фиксированная камера SM-CCD-MP-45
  до 42 мм (IC, коннектор с шагом 0.4 мм и BGA, CSP с шагом 1.0 мм)
  до 55 мм (MFOV)
  до 75 мм (коннекторы)
• Фиксированная камера SM-CCD-MP-35
• до 32 мм (IC, коннектор с шагом 0.3 мм и BGA, CSP с шагом 0.5 мм)
• до 55 мм (MFOV)
• Максимальная высота компонента 12 мм — Fly-камера, 15 мм — фиксированная камера
• Размеры ПП (ДхШ)      50х40 — 460х400 мм
• Толщина           ПП 0,38 — 4,2 мм
• Количество мест под 8мм питатели 120 шт./112 шт. (с системой групповой смены питателей)
• Масса автомата            1650 кг
• Габаритные размеры автомата          1650×1680×1530 мм
• Электропитание          3ф AC200/208/220/240/380/415В, 50/60Гц, 3.5 кВт макс.
• Пневмопитание          0.5-0.7 МПа, 180 Нл/мин, 50 Нл/мин с вакуумным насосом

• Размеры ПП (ДхШ)      510х460, 610х510, 1200х510

Автоматическая система смены поддонов Samsung

Положение установки Справа от установщика Точность подачи ± 0.2 σ Диапазон компонентов (макс. высота) 5мм Количество магазинов 1 Количество поддонов 20 (20 Jedec IC tray) Питание AC 220V(50\60Hz) 1 фаза

Положение установки Сзади установщика Точность подачи ± 0.2 σ Диапазон компонентов (макс. высота) 5мм Количество магазинов 1 Количество поддонов 20 (40 Jedec IC tray) Питание AC 220V(50\60Hz) 1 фаза

Положение установки Сзади установщика Точность подачи ± 0.2 σ Диапазон компонентов (макс. высота) 5мм Количество магазинов 1 Количество поддонов 20 (48 Jedec IC tray) Питание AC 220V(50\60Hz) 1 фаза