В статье мы собрали основные термины и определения из сферы SMT-монтажа и радиоэлектронной отрасли в целом. Вы узнаете в чем отличие SMT от SMD, что означают аббревиатуры DIP и THT, какие бывают типы корпусов микросхем, особенности технологий поверхностного и выводного монтажа. 

Материал ориентирован на широкий круг аудитории и полезен в качестве справочника для специалистов по производству и поставке электроники. 

Список основных профессиональных сокращений монтажа печатных плат

---

Что означает SMT?

SMT (от англ. Surface Mount Technology) – технология поверхностного монтажа — способ сборки электронных узлов на печатных платах при котором компоненты монтируются пайкой на поверхность платы без использования отверстий. Также поверхностным монтажом называется метод конструирования печатных плат, предназначенный для данной технологии. В профессиональной среде для обозначения поверхностного монтажа часто используется русская аббревиатура СМТ.

Наиболее распространена технология поверхностного монтажа с применением паяльной пасты, когда компоненты устанавливаются на плоские контактные площадки с предварительно нанесенными на них отпечатками паяльной пасты – материала, содержащего флюс и припой. Пайка осуществляется двумя способами:

• групповым методом – в конвекционной печи, паровой фазе;
• индивидуально – струей горячего газа или инфракрасным излучением.

До пайки компоненты фиксируются за счет клейких свойств пасты, но при двустороннем монтаже компоненты, расположенные на нижней стороне платы, могут дополнительно приклеиваться.

Преимущества SMT перед традиционным монтажом в отверстия:

• более высокая плотность размещения компонентов на единице площади печатной платы;
• повышенная надежность и работоспособность за счет меньшего количества соединений;
• меньший вес и размер итогового изделия.

SMT стал стандартом в производстве современной электроники – от мобильных телефонов до сложных промышленных систем.

SMD (от англ. Surface Mount Device) — это электронный компонент или устройство для поверхностного монтажа, который устанавливается непосредственно на поверхность печатной платы без сверления отверстий. SMD-компоненты делятся на активные и пассивные. Активным компонентам для работы требуется внешний источник питания. К ним относятся транзисторы, операционные усилители, датчики, интегральные схемы. Пассивные компоненты не требуют питания для выполнения своей работы. Это резисторы, конденсаторы, диоды, катушки индуктивности.

PCB (от англ. Printed Circuit Board) — печатная плата — конструктивный элемент электронной аппаратуры, предназначенный для механического крепления и электрической коммутации электронных компонентов. Печатные платы состоят из плоского диэлектрического основания, на котором выполняются печатные проводники.

В зависимости от числа слоев печатных проводников печатные платы делятся на односторонние, двусторонние и многослойные. Коммутация между слоями проводников осуществляется с помощью переходных металлизированных отверстий, пистонов или перемычек.

Основанием печатной платы чаще всего служит эпоксидная смола, армированная стекловолокном. При изготовлении многослойных печатных плат в качестве промежуточных соединительных слоев диэлектрика применяется специализированный материал, называемый препрегом. Также в настоящее время получают широкое распространение печатные платы на основе гибких диэлектриков: полиамида и сложного полиэфира (гибкие печатные платы), а также их сочетание с обычными жесткими основаниями (гибко-жесткие печатные платы).

Проводники обычно выполняются путем травления медной фольги, нанесенной на основание (фольгированного диэлектрика), химическим и гальваническим наращиванием. Также применяются и другие способы изготовления печатного рисунка, такие как печать проводящей краской.

PCBA (от англ. Printed Circuit Board Assembly) — сборка печатной платы — процесс монтажа электронных компонентов и других изделий на печатную плату. Сборка печатных плат включает в себя монтаж компонентов и механическую сборку. Компоненты устанавливаются на печатную плату следующими способами:

• методом пайки;
• с помощью проволочной разварки;
• приклеиванием на проводящий клей.

Монтаж делится на ручной и автоматизированный. В современном производстве наиболее распространенной является технология поверхностного монтажа, также широко применяется монтаж в отверстия.

После монтажа компонентов могут выполняться дополнительные операции, такие как отмывка, электрический контроль, нанесение конформного покрытия, заливка, нанесение дополнительной маркировки.

При механической сборке на плату устанавливаются элементы крепления, системы охлаждения, экраны и прочие механические изделия.

BGA (от англ. Ball Grid Array) — массив шариковой сетки — это монтаж микросхем на печатных платах, при котором микросхема фиксируется на подложке из металлических шариков. Преимущества технологии BGA перед другими методами монтажа:

• высокая плотность. Шарики припоя позволяют уменьшить размер и вес микросхем, размещая больше контактов на меньшей площади;
• надежность. Отсутствие сквозных отверстий устраняет потенциальные точки отказа, обеспечивая лучшую защиту от механических напряжений и вибраций;
• простая пайка. Монтаж BGA можно автоматизировать с помощью специализированного оборудования, что снижает риск ошибок при ручной пайке.

CSP (от англ. Chip Scale Package) – пакет масштабирования микросхем — это однокристальный тип корпуса интегральной схемы для прямого поверхностного монтажа, размер подложки которого не превышает 120% размера полупроводникового кристалла. т.о. размер упаковки сопоставим с самим чипом. 

QFN (от англ. Quad Flat No-leads package) – квад-бэт без выводов — тип корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Корпус имеет квадратную форму, размер которых определяется количеством выводов. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют.

FPC (от англ. Flexible Printed Circuit) – гибкая печатная схема — тип печатной платы, которую можно сгибать и складывать. Производится из полиамидной или полиэфирной плёнки.  FPC имеет легкий вес, подходит для использования в ограниченном пространстве и сложных формах, долговечна и устойчива к высоким температурам и химической коррозии. Гибкие печатные платы применяют в бытовой электронике, автомобилестроении, медицинском и телекоммуникационном оборудовании.

IC (от англ. Integrated Circuit) – интегральная схема — электронная схема, состоящая из активных и пассивных элементов, конструктивно объединённых в единый электронный компонент. 

---

Что означает DIP?

DIP (от англ. Dual In–line Package) – двойной линейный пакет – метод упаковки электронных компонентов в прямоугольной пластиковой или керамической оболочке с штифтами, аккуратно расположенными с обеих сторон. Каждый вывод может быть легко вставлен в сквозные отверстия печатной платы (PCB) и закреплен пайком, обеспечивая надежное электрическое соединение. Упаковка DIP широко используется для интегрированных цепей (ICS), резисторов и конденсаторов. Отличаются простой установкой и удобством при техническом обслуживании. Для крепления DIP-компонентов используется DIP-монтаж – монтаж компонентов с выводами и пайкой в отверстие.

THT-монтаж (от англ. Through Hole Technology) – технология сквозного монтажа – способ монтажа электронных компонентов на печатную плату, при котором выводы компонентов проходят через отверстия, просверленные в плате. Выводы припаиваются к контактным площадкам на противоположной стороне, создавая надежное надёжное механическое и электрическое соединение. ТНТ-технология применяется в изделиях большой электрической мощности или для монтажа крупных разъемов.

PLCC (от англ. Plactic Leaded Chip Carrier) – пластиковый держатель чипа с выводами – корпус для поверхностного монтажа, используемый для интегральной схемы. Имеет квадратную или прямоугольную форму и J-образные выводы по краям. Такая конструкция обеспечивает легкую пайку и надежное соединение с печатной платой. Количество выводов варьируется от 20 до 200, что позволяет использовать PLCC как для простых, так и для сложных схем.

LCC (от англ. Leadless chip carrier) – безвыводной чип-носитель – тип корпуса интегральных схем, который не имеет выступающих выводов. Чип монтируется непосредственно на подложку, что уменьшает общую площадь корпуса. LCC популярны из-за своей легкости, простоты установки и универсальности. 

PGA (от англ. Pin Grid Array) – массив контактов – квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Монтируется на печатные платы методом сквозных отверстий или вставляются в гнездо. 

СОП (от англ. SOP, Standard Operating Procedure стандартные операционные процедуры) — небольшой предварительный пакет – набор пошаговых инструкций, для однотипного выполнения последовательности каких-либо действий.

TSOP (от англ. Thin Small-Outline Package) – тонкий небольшой контурный пакет — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Имеет толщину около 1 мм и небольшие интервалы между выводами микросхемы. 

TSSOP (от англ. Thin Shrink Small Outline Package) – тонкоусадочная упаковка небольшого размера – прямоугольный пластиковый корпус для поверхностного монтажа интегральной схемы с выводами типа «крыло чайки». Используется для приложений, требующих монтажной высоты 1 мм или меньше. 

Если вам необходима консультация по вопросам технологий производства — обратитесь в службу сервиса СМТМАКС. Наши специалисты обладают глубокими теоретическими знаниями и многолетними практическими навыками, знают все о наладке, запуске и эффективной эксплуатации оборудования. Дополнительно проходят стажировку на заводах-изготовителях оборудования в Китае, Индии и Южной Корее.

+7 (484) 584-00-41
+7 (800) 550-16-49
E-mail: service@smt-max.ru