Автоматические системы контроля над нанесением паяльной пасты помогают максимально снизить количество дефектов изделия перед выполнением операций монтажа и пайки. Это ведет к значительному сокращению затрат времени и  средств на выполнение ремонта уже собранных печатных узлов.

Инспекция качества нанесения паяльной пасты может быть выполнена как для каждой контактной площадки печатной платы, так и для выбранных критичных участков (для увеличения скорости инспекции). Нанесение пасты на площадку контролируется посредством проведения следующих анализов: измерения смещений по осям (X/Y/R), замер толщины отпечатка (Z), проверка объема столбика пасты, измерение площади заполнения контакта пастой и проверка формы отпечатка. 

Системы SPI, помимо инструментов для полного анализа качества нанесения паяльной пасты, оборудованы функциями внесения корректировок смещений при нанесении материала на контактные площадки. Коррекция смещений выполняется на базе статистических оценок качества нанесения пасты на предыдущие печатные платы. Посредством данных функций обеспечивается максимально возможная эффективность производственного процесса по выпуску качественных электронных изделий.

Основные дефекты, возникающие при трафаретной печати и способы их устранения.

• Недостаточное количество паяльной пасты
• Излишнее количество паяльной пасты

Выявление дефектов паяльной пасты на раннем этапе позволяет немедленно принять меры по их устранению до того, как на плату будут установлены компоненты поверхностного монтажа.

Нанесение паяльной пасты — критически важный этап производства

Причиной более 50% дефектов паяных соединений является неправильное нанесение паяльной пасты. Если паста нанесена на плату неправильно, на последующем этапе сборки и пайки могут возникнуть дефекты, такие как вздыбливание компонента либо ненадежное паяное соединение или его отсутствие. Таким образом, критически важно организовать контроль на этом этапе производства печатных плат.

Необходимость SPI-инспекции при сборке печатных плат

Преимущество

• Повышение качества PCBA: Обеспечьте точное и последовательное нанесение паяльной пасты, чтобы повысить качество проекта.
• Эффективность использования времени: Раннее обнаружение дефектов во время сборки экономит время в производственном процессе, сокращая необходимость в доработке.
• Экономическая эффективность:  SPI-инспекция печатных плат является дополнительной функцией к нашим услугам SMT и предоставляется клиентам бесплатно. Это необходимая мера контроля качества, которая помогает выявить ошибки до пайки, сводя к минимуму необходимость в дорогостоящей пайке и ремонте, которые могут повредить компоненты.
• Повышение удовлетворенности клиентов: Высококачественные печатные платы обеспечивают удовлетворенность клиентов и повышают репутацию Вашего бизнеса

Рекомендации по контролю паяльной пасты

Типы устройств SPI

В настоящее время компании, производящие PCBA, используют два типа оборудования для тестирования SPI-2D и 3D — каждый из которых имеет свои преимущества и характеристики. При выборе оборудования необходимо учитывать требования к сложности конструкции.

• 2D SPI-инспекция: В основном используется для проверки высоты и объема паяльной пасты на поверхности печатной платы. Он работает быстрее и стоит дешевле, что делает его идеальным выбором для компаний, производящих печатные платы. Однако его возможности ограничены, и он не может обнаружить некоторые типы повреждений, которые не видны на поверхности.
• 3D SPI-инспекция: Обеспечивает более детальное и точное представление об осаждении паяльной пасты на печатной плате. Этот процесс сложный и трудоемкий, но он позволяет измерить трехмерную высоту и объем паяльной пасты. Поэтому он обеспечивает более комплексную проверку, способную выявить более широкий спектр дефектов.