Система рентгеновского контроля UNICOMP AX8200MAX

Система рентгеновского контроля UNICOMP AX8200MAX предназначена для получения рентгеновских изображений с высоким разрешением, в первую очередь для электронной промышленности. Данная универсальная система применяются для контроля качества SMD монтажа в корпусах BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, DIODE и других. Так же данные системы применяются для проверки полупроводниковых сборок, аккумуляторных батарей и проверки микросхем на их функциональность и контрафактное происхождение.

Unicomp AX-8200MAX имеет большую область инспекции и угол наклона до 60°. Программное обеспечение для точного измерения пустот BGA позволяет пользователю определить, находятся ли пустоты при пайке в пределах допуска, а пошаговое программирование гарантирует, что проблемные области на печатной плате могут быть проверены за секунды — и все это при съемке изображений с высоким разрешением. Благодаря небольшому количеству движущихся частей эта машина требует минимального обслуживания, что делает ее идеальным решением для CEM и OEM-производителей.

ОСОБЕННОСТИ

• Трубка закрытого типа
• Размер фокального пятна 5 мкм
• Исследование образца под углом 60°
• Увеличение до 600х
• Область инспекции: 550х550мм
• Плоскопанельный детектор (FPD)
• Многофункциональная система обработки изображений DXI
• Лазерный луч