Инспекция оптическая автоматическая 3D Online Mirtec ART

MIRTEC

Описание Технические характеристики Опции Полезные материалы

Технология ART (Технология подавления бликов) была разработана для удовлетворения строгих требований к контролю качества пайки при производстве высокотехнологичной электроники, такой как автомобильная электроника, аэрокосмическая и оборонная техника, а также промышленное оборудование.

Комбинация из 5 основных камер с общим разрешением 75 Мпикс и Full HD цифрового муарового проектора позволяет проводить инспекцию на основе 100% реальных измерений. При этом используется в пять раз больше исходных 3D-данных по сравнению со стандартными 3D АОИ.

ОСОБЕННОСТИ:

Цифровая 12-проекционная муаровая технология позволяет получать 3D-изображения без слепых зон с использованием четырех 3D-проекций. Полный 3D-контроль с целью безупречного обнаружения различных дефектов.
Инструменты автоматического программирования с использованием глубокого обучения: программное обеспечение, использующее глубокое обучение, сокращает время программирования более чем на 90% по сравнению с ручным программированием. Глубокое машинное обучение гарантирует корректный поиск и сопоставление компонентов.
Восьмиуровневая коаксиальная цветная система подсветки для точной инспекции: помогает лучше выявлять различные дефекты пайки.

Камера: 15 Мпикс, 5 шт.;
Линза: 10 мкм или 15 мкм;
Размер платы:
– Однолинейный режим:
Стандарт: 50×50мм – 510×510 мм;
Флиппер: 140×50мм – 510×510 мм;
– Двухлинейный режим:
Односекционный однолинейный: 50×50мм – 510×590 мм;
Односекционный двухлинейный: 50×50мм – 510×300 мм;
Трехсекционный двухлинейный: 50×50мм – 330×280 мм;
Технология 3D-инспекции: Digital 12 Projection Moiré Technology;
Точность измерения высоты: ±3 мкм;
Максимальная скорость 3D / 2D инспекции:
– Линза 10 мкм: 2010 мм²/сек;
– Линза 15 мкм: 4550 мм²/сек;
Максимальная скорость 2D инспекции:
– Линза 10 мкм: 5080 мм²/сек;
– Линза 15 мкм: 10716 мм²/сек;
Зазор сверху/снизу: 45мм/50мм, для флиппера – 70мм/70мм;
Толщина платы:
– Стандарт: 0.5 мм – 5.0 мм;
– Флиппер: 0.8 мм – 3.0 мм;
Максимальный вес платы:
– Стандарт: 4 кг;
– Флиппер: 2 кг;
Минимальный измеряемый параметр:
– Линза 10 мкм: 03015 Чип (мм) / шаг выводов 0.3мм;
– Линза 15 мкм: 0603 Чип (мм) / 0201 (дюйм) / шаг выводов 0.4мм;
Система позиционирования по осям X/Y: сервопривод;
Система подсветки: восьмиуровневая коаксиальная цветная;
Программное обеспечение: Built-in SPC, Built-in Repair;
SMEMA интерфейс;
Пневмопитание: 0.5 МПа;
Электропитание: 1Ф, 220В±10%, 50/60 Гц, 1.1 кВт;
Габаритные размеры:
– Оборудование: 1080×1470×1610мм;
– Ширина (АОИ и Конвейер):
Односекционный конвейер: 1110 мм;
Трехсекционный однолинейный конвейер: 1630 мм;
Трехсекционный двухлинейный конвейер: 1270 мм;
Трехсекционный конвейер с флиппером: 1850 мм;
Масса оборудования:
– Однолинейный стандарт: около 950 кг;
– Однолинейный с флиппером:
Односекционный: около 950 кг;
Трехсекционный: около 1000 кг;
– Двухлинейный: около 1000 кг.

Устройство для переворота плат (флиппер)
Зазор сверху: 70мм
ПО: TRMS, RRS, IRS, OLTT, RDS, Remote SPC, ePM-Al² / Siemens Valor

Три уровня контроля качества в SMT-производстве: SPI, AOI и AXI

Внимание! Цвет, характеристики и комплектация товара могут отличаться от представленных на сайте. Более подробную консультацию по представленной модели и персональному подбору можно получить по телефону: +7 800 550-16-49, почта: sales@smt-max.ru

Каталог

Инспекция оптическая автоматическая 3D Online Mirtec ART

Похожие