Ваш запрос успешно отправлен
Конвекционные печи оплавления припоя служат для пайки электронных компонентов к печатным платам методом поверхностного монтажа (SMD). В печи происходит равномерный нагрев платы и компонентов за счет потока горячего воздуха или другого газа. Данная технология минимизирует дефекты пайки, позволяет работать с различными типами плат и строго контролировать параметры процесса пайки.
Showing 1–39 of 47 results