Ваш запрос успешно отправлен
Системы (печи) для оплавления припоя — оборудование для пайки электронных компонентов на печатных платах методом поверхностного монтажа (SMT). Они нагревают плату до температуры, необходимой для расплавления припоя, обеспечивая равномерное покрытие контактных площадок и компонентов. Автоматизированная пайка подходит для крупносерийного производства, когда одна печь оплавления может обрабатывать десятки или даже сотни плат в час.
Showing 1–39 of 67 results